标题：新月论坛深圳站：行业专家齐聚，共话最新动态
随着科技日新月异，各行各业都在经历着前所未有的变革。为了探讨行业最新动态，交流创新经验，新月论坛深圳站于近日隆重召开。此次论坛汇聚了来自全国各地的行业专家、企业家以及学者，共同就数字化转型、新兴技术发展、产业升级等热点话题展开深入探讨。
论坛现场，气氛热烈。与会嘉宾们纷纷就各自领域内的前沿技术、市场趋势和产业发展等问题发表见解，碰撞出智慧的火花。
首先，在数字化转型方面，与会专家一致认为，数字化转型已成为企业发展的必然趋势。在数字化浪潮中，企业需要加快步伐，利用新技术、新工具、新平台，实现业务流程的优化和升级。SAP教育培训部业务总监刘总在演讲中提到：“缺乏知识是数字转型的最大障碍之一，到2022年，50%以上的人需要提高技能。SAP通过分角色赋能体系与变革管理平台，可帮助客户最大化数字化转型成果。”
针对当前人工智能技术的快速发展，与会专家表示，人工智能正在不断颠覆传统的人机交互方式，为企业带来前所未有的机遇。迪森董事长倪董在致辞中表示：“从大数据到ChatGPT，人工智能正在不断变革，不仅颠覆了传统的人机交互方式，更颠覆了人类对人工智能的认识。企业必须瞄准世界前沿技术，对公司业务进行创新变革，重塑企业商业模式，创造新的价值，才能屹立于世界前沿。”
在半导体封装制造领域，与会专家分享了行业最新动态和发展趋势。深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生在开幕致辞中表示：“半导体封装制造是电子产业的重要组成部分，随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，半导体封装制造行业迎来了新的发展机遇。我们期待通过此次论坛，共同探讨行业发展趋势，推动产业升级。”
此外，在汽车电子、AI技术、MCU等领域，与会专家也纷纷发表了精彩观点。东莞市中展半导体科技有限公司刘昇聪封装研发部副总监在主题分享中提到：“SMT-先进封装的挑战在于如何提高封装密度、降低成本、提高可靠性。我们需要不断创新，以满足市场需求。”
重庆御芯微信息技术有限公司李明栋副总裁在主题分享中提到：“SiP塑封材料的发展需要关注环保、节能、高性能等方面。在满足产品性能的同时，还要关注材料对环境的影响。”
南京屹立芯创半导体科技有限公司联合创始人张景南总经理在主题分享中提到：“芯片技术创新赋能物联网的感传知控，需要关注芯片设计、制造、封装等环节。我们要不断创新，推动物联网产业发展。”
此次新月论坛深圳站的成功举办，为行业专家、企业家以及学者提供了一个交流合作的平台。与会嘉宾纷纷表示，通过此次论坛，他们收获颇丰，对未来行业发展充满信心。相信在大家的共同努力下，我国产业将迎来更加美好的明天。
本文链接：http://www.025yy.cn/post/312.html
--EOF--